安徽电子封装技术专业各大学录取分数线:最低578分能上 开设院校及位次

文/忆锋

在安徽招生电子封装技术专业的大学有:安徽大学、桂林电子科技大学、江南大学、南昌航空大学、上海工程技术大学等大学。其中安徽大学的录取分数线为:609分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为:593分、其中江南大学的录取分数线为:632分。

安徽电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在安徽安徽大学电子封装技术专业录取分数线为609分、对应的位次为20749。

2、在安徽桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为593分、对应的位次为30032。

3、在安徽江南大学电子封装技术专业录取分数线为632分、对应的位次为10563。

4、在安徽南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为586分、对应的位次为34696。

5、在安徽上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为578分、对应的位次为40338。

院校名称招生方向学科批次专业名称专业招生方向最低分最低位次
上海工程技术大学物理本科批电子封装技术(7000元/年)57840338
江南大学物理本科批电子封装技术(5800元/年;霞客湾校区)63210563
桂林电子科技大学物理本科批电子封装技术(6000元/年)59330032
南昌航空大学物理本科批电子封装技术(4790元/年)58634696
安徽大学物理本科批电子封装技术(5400元/年)60920749

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

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